电镀设备进行电吸附,电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层.然后,阴极电荷传送至电极上吸附的局部去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极外表上迁移,直到并入晶格。只有在一定的过电位下,金属的电堆积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保证。大多数情况下,添加剂向阴极的扩散决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极外表张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极外表吸附原子迁移到电极外表凸起处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀设备根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极外表张力机理等多种。