电镀设备实际生产中基体外表状态对镀层结构的影响。镀层是由晶体或晶粒组成的晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。电镀自动生产线，各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的主要是堆积过程不同所致。开始电镀时，基体材料外表首先生成一些细微的小点，即结晶核，随着时间增长，单个结晶数量增加，并互相连接成片，形成镀层。

　　电镀设备开始所生成的结晶很快地停止生长，而在这些结晶的外表又重新生成新的结晶，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，氰化物电解液形成镀层就是这种情况。镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料外表状态的严重影响。如果基体材料外表上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料外表有油污、氧化皮等，不可能形成结合牢固的镀层的;基体材料外表粗糙，很难形成光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层发生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。